KOMPAS.com – Selagi MediaTek mengembangkan Helio X30, Qualcomm disinyalir juga mengerjakan chip mobile high-end baru, Snapdragon 830.

Prosesor ini belakangan banyak digosipkan. Salah satu kabar terbaru yang dirangkum KompasTekno dari GizmoChina, Sabtu (30/7/2016) menyebutkan bahwa Snapdragon 830 bakal dibuat dengan proses fabrikasi FinFET 10 nm terbaru.

Core CPU Snapdragon 830 diperkirakan bakal memakai arsitektur custom Kyro 200 yang dikembangkan oleh Qualcomm sendiri, berikut core GPU Adreno 540 dan dukungan memori LPDDR4X.

Modem baseband X16 di dalamnya disebut bakal memungkinkan kecepatan transfer data internet mencapai 980 Mbps.

Snapdragon 830 sendiri diprediksi bakal diperkenalkan secara resmi menjelang akhir 2016 ini, tapi baru bisa dipakai ponsel-ponsel high end yang mulai dipasarkan tahun depan.

Aneka flagship baru di tahun 2017 boleh jadi akan mengusung chip Snapdragon 830, misalnya model Galaxy S berikutnya dari Samsung.

Selain bocoran di atas, belum ada informasi resmi yang dirilis oleh Qualcomm mengenai Snapdragon 830. Helio X30 dari MediaTek juga akan dibuat dengan proses fabrikasi FinFET 10nm. Belum jelas mana di antara keduanya yang bakal lebih bertenaga.

Sumber:

http://tekno.kompas.com/read/2016/07/30/13120007/Inikah.Spesifikasi.Prosesor.Snapdragon.830.

KOMPAS.com – Selagi MediaTek mengembangkan Helio X30, Qualcomm disinyalir juga mengerjakan chip mobile high-end baru, Snapdragon 830.

Prosesor ini belakangan banyak digosipkan. Salah satu kabar terbaru yang dirangkum KompasTekno dari GizmoChina, Sabtu (30/7/2016) menyebutkan bahwa Snapdragon 830 bakal dibuat dengan proses fabrikasi FinFET 10 nm terbaru.

Core CPU Snapdragon 830 diperkirakan bakal memakai arsitektur custom Kyro 200 yang dikembangkan oleh Qualcomm sendiri, berikut core GPU Adreno 540 dan dukungan memori LPDDR4X.

Modem baseband X16 di dalamnya disebut bakal memungkinkan kecepatan transfer data internet mencapai 980 Mbps.

Snapdragon 830 sendiri diprediksi bakal diperkenalkan secara resmi menjelang akhir 2016 ini, tapi baru bisa dipakai ponsel-ponsel high end yang mulai dipasarkan tahun depan.

Aneka flagship baru di tahun 2017 boleh jadi akan mengusung chip Snapdragon 830, misalnya model Galaxy S berikutnya dari Samsung.

Selain bocoran di atas, belum ada informasi resmi yang dirilis oleh Qualcomm mengenai Snapdragon 830. Helio X30 dari MediaTek juga akan dibuat dengan proses fabrikasi FinFET 10nm. Belum jelas mana di antara keduanya yang bakal lebih bertenaga.

Sumber:

http://tekno.kompas.com/read/2016/07/30/13120007/Inikah.Spesifikasi.Prosesor.Snapdragon.830.

Inikah Spesifikasi Prosesor Snapdragon 830?

KOMPAS.com – Selagi MediaTek mengembangkan Helio X30, Qualcomm disinyalir juga mengerjakan chip mobile high-end baru, Snapdragon 830.

Prosesor ini belakangan banyak digosipkan. Salah satu kabar terbaru yang dirangkum KompasTekno dari GizmoChina, Sabtu (30/7/2016) menyebutkan bahwa Snapdragon 830 bakal dibuat dengan proses fabrikasi FinFET 10 nm terbaru.

Core CPU Snapdragon 830 diperkirakan bakal memakai arsitektur custom Kyro 200 yang dikembangkan oleh Qualcomm sendiri, berikut core GPU Adreno 540 dan dukungan memori LPDDR4X.

Modem baseband X16 di dalamnya disebut bakal memungkinkan kecepatan transfer data internet mencapai 980 Mbps.

Snapdragon 830 sendiri diprediksi bakal diperkenalkan secara resmi menjelang akhir 2016 ini, tapi baru bisa dipakai ponsel-ponsel high end yang mulai dipasarkan tahun depan.

Aneka flagship baru di tahun 2017 boleh jadi akan mengusung chip Snapdragon 830, misalnya model Galaxy S berikutnya dari Samsung.

Selain bocoran di atas, belum ada informasi resmi yang dirilis oleh Qualcomm mengenai Snapdragon 830. Helio X30 dari MediaTek juga akan dibuat dengan proses fabrikasi FinFET 10nm. Belum jelas mana di antara keduanya yang bakal lebih bertenaga.

Sumber:

http://tekno.kompas.com/read/2016/07/30/13120007/Inikah.Spesifikasi.Prosesor.Snapdragon.830.